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    iFocus晶圓檢測系統

    項目

    iFocus

    產品類型

    EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

    進料方式

    裸硅片或者繃環藍膜

    硅片尺寸

    5寸/6寸/8寸/12寸

    多鏡頭配置(正面2D)

    2.5X /5X /10X  可選配20X

    燈光模組

    3組獨立光源配置

    辨識率

    3.14um/1.57um/0.78um 每像素

    檢測能力

    2x2 像素

    3D 相機

    可選配

    復判鏡頭(彩色)

    傳輸手臂

    日本高精度雙手臂模組

    OCR/二維碼

    支持

    翹曲范圍

    2毫米

    檢測項目

    晶圓表面劃傷檢測/RDL 斷路/凸起尺寸和高度檢測/殘膠/金屬殘留等

    速度

    8寸  檢查2D 在2.5X時 80片以上

    8寸  檢查3D 40片以上

    MTBA

    6小時

    MTBF

    1000小時

    潔凈度

    Class 1000

    內潔凈

    設備尺寸

    2x2.1x2.1m

    版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

    電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

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