|
項目 |
CF160 |
CF800 |
|
適用的IC封裝尺寸 |
QFN/LGA/SOP |
QFN/LGA/SOP |
|
測試工位 |
16site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm) |
8site(X Pitch 30~50mm;Y Pitch 60mm) |
|
UPH |
Max. UPH 9.5K（QFN4*4，，Test time 0s，5S檢測） |
Max. UPH 9.5K （QFN4*4，Test time 0s，5S檢測） |
|
故障率 |
≤ 1/ 5000 pcs |
≤ 1/ 5000 pcs |
|
測壓力 |
Max. 240KG |
Max. 160KG |
|
高溫測試（選配） |
50℃~90℃±2℃ |
50℃~90℃±2℃ |
|
90℃~150℃±3℃ |
90℃~150℃±3℃ |
|
|
上料方式 |
Bowl |
Bowl |
|
硬件BIN |
料盒（電性能測試失效6個） |
料盒（電性能測試失效8個） |
|
編帶站 （良品） |
編帶站 （良品） |
|
|
料盒（Vision測試失效2個） |
料盒（Vision測試失效3個） |
|
|
Vision檢測 |
2D Top+5S+Inpocket（STI） |
2D Top+5S+Inpocket（STI） |
|
整機尺寸 |
2700*1700*2000（不包含警示燈） |
2700*1700*2000mm（不包含警示燈） |
|
通訊接口 |
TTL, GPIB, RS232 |
TTL, GPIB, RS232 |
|
Index Time （常溫） |
≤0.55S(Contact force≤120kgf) |
≤0.55S(Contact force≤120kgf) |
|
≤0.7S(120kgf≤Contact force≤240kgf) |
≤0.6S(120kgf＜Contact force≤160kgf) |
※該系列設備針對，測試時間長（≥2S）需要測試編帶工藝的產品，同時支持高溫和Hard docking功能。該平臺具備開發Tray in Reel out上下料模式，應對BGA、LGA等封裝形式。
版權所有：杭州長川科技股份有限公司 地址：杭州市濱江區聚才路410號
電話:+86-571-85096193 傳真：+86-571-88830180 技術支持：故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1
